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美国道康宁公司的电子事业群宣布推出Dow Corning OE-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶，可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。 .... |
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安森美半导体(ON Semiconductor)近日在台北举行的第七届静电放电保护技术研讨会上，针对如何防止静电放电(ESD) 所带来的损失，从元件、制造和系统三个层级的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。 .... |
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u-blox 近日宣布：中国车载多媒体娱乐系统原始设计制造商(ODM)天派电子在其全线车载 GPS 多媒体导航系统中选用了 u-blox 5 GPS 解决方案。两家公司自2006年起成功合作，今后将继续合作，为歌乐、JVC、哈曼等厂商提供全集成车载导航系统。天派 .... |
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ARM和 Symbian 有限公司日前在伦敦的 Symbian 智能手机展上发布了针对Symbian 操作系统的ARM Profiler 。作为最新发布的 RealView® 开发套件4.0专业版的一部分，ARM Profiler 能够帮助手机应用开发者们赋予Symbian操作系统更多增强的功能并降低其能耗。 .... |
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Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我们深感荣幸日本领先手机厂商松下公司选择了Tensilica进行新一代移动电话基带设计。Xtensa处理器将帮助松下设计团队更快更好地完成利用Xtensa替代传统RTL设计的创新研发，减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择，因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。” .... |
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基于其提供高可靠性FPGA的悠久历史，Actel公司宣布该公司之混合信号Fusion和低功耗IGLOO和ProASIC3系列FPGA，能够协助医疗设备的设计人员处于不断发展的小型化和便携化趋势的前沿。Actel以Flash为基础的FPGA具有超低功耗、高可靠性、高集成度、小占位面积和升级的安全性优势，使它们成为了智能系统和功率管理及各种接口、显示、通信和存储控制，以及微控制器功能别具吸引力的选择。Actel同时公布在医疗应用领域的多个成功例子，范围涵盖从家庭用测试和监控器件和临床设备以至成像应用。 .... |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布针对开放式手机联盟 (Open Handset Alliance) 的Android平台推出蓝牙® 及无线LAN (WLAN) 技术软件驱动程序。这些开源技术的推出可显著简化手机制造商与软件开发人员的设计工作，从而为打造业界领先的Android设备提供理想资源。TI作为开源软件社区的长期支持者，率先为Android平台推出了开源蓝牙与WLAN软件驱动程序，同时也是最早为移动产业推出开放式WLAN驱动程序的公司之一。 .... |
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日前，Aeroflex 宣布推出可支持 TD-LTE (3G LTE 的时分双工版本) 的新型TM500 TD-LTE 网络测试仪。TM500 TD-LTE 网络测试仪补充了Aeroflex 获得高度成功的面向 3G LTE 频分双工的 TM500 LTE-FDD，并且可使基础设施设备厂商能够满足中国 .... |
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ARM公司发布了其最新的Active Assist 现场服务，以满足ARM® IP授权客户对快速IP部署的需要。通过Active Assist，基于ARM平台的嵌入式系统设计师、实施者以及程序师们能够快速获得与其设计项目最为相关的ARM IP的工程专业知识，从而缩短产品上市时间。这项服务还会为客户提供架构设计方面的建议，以确保最佳实用技术能够被采用，从而帮助实现最佳的ARM子系统设计。此外，项目监测和贯穿客户项目生命周期的主动技术反馈将帮助减少产品上市时间，并且提升ARM新合作伙伴提高design-in的信心。 .... |
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东芝公司日前宣布，其采用43nm制程的大容量SLC NAND闪存颗粒已经成功商品化，按不同封装形式和容量共分为16款，将于明年一季度起陆续开始量产。 东芝的43nm SLC NAND闪存提高了单个存储单元的容量，相比上代56nm颗粒容量提高了一倍，而SLC颗粒的速度也是MLC颗粒的2.5倍。16款产品容量从512Mbit到64Gbit不等，分为BGA和TSOP封装，其中16Gbit、32Gbit、64Gbit三款高端产品是目前业界SLC闪存市场上的最大容量。规格以16Gbit型号为例，编号TC58NVG4S2EBA00，供电电压3.3v，指令时间400μs/page，擦除时间4ms/block，存取时间40μs（首次）或25ns（持续），封装尺寸是14×18mm。 .... |
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