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传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。反过来，这些工艺产生了如下的迫切需要：将定制程序包括进处理器，配置多种应用，能进行软件开发的综合工具，简化机器语言编程。 .... |
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在过去三年来，对方形扁平无引脚封装(QFN)的需求在显著增加。这种封装具有裸露的芯片底座，且消除了共面性问题，被用来代替原有的封装，如SOIC和TSSOP。QFN具有较大的芯片底座尺寸，能集成更多的芯片。在较小的安装面积内有更多IO的需求，当前的QFN结构面临着某些局限。目前有针对两排I/O的解决方案，但超过此限制的可用解决方案成本都会更昂贵。本文介绍本世纪内实现低成本的多排QFN的方法。 .... |
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消费者期望电子产品在各方面都比较紧凑，这也是主要电子产品日益缩小的主要动力。所以，企业在不断地缩小终端产品的总体尺寸，而这要利用较小的半导体封装来实现。因此，缩小封装是半导体封装行业的一个主要发展趋势。 .... |
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传统上采用热敏电阻、温差电偶、离散测量集成电路(IC)用来测量系统温度。如今随着系统运算速度加快、系统相对尺寸在迅速减小，温度管理也更为重要。如果需要测量电路板上多个位置的温度，设备成本就会迅速增加，需要为各种应用开发高效的紧凑而昂贵的热管理方法。这些应用从高速计算机系统、电信网络交换箱及工业温度控制到便携式电子设备，生物医学设备、电机控制及汽车等。 .... |
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与一次性可编程的(OTP)或只读存储器(ROM)微控制器(MCU)相比，闪存MCU具有可重新编程的能力。当今的许多应用都要求存储器既可存储应用程序，又能存储数据。这些数据可能要经常更新，并必须保存在应用系统中，即使在断电后也不能丢失。例如，用户在更换遥控器电池时，不希望每次都失掉原来的设置。外部串接EEPROM可满足此目的。但在系统中增加额外的元件就会增加系统成本，需要更大的电路板空间并会降低系统可靠性。采用可重新编程闪存的MCU非常适合解决这种问题，尤其是在程序需要定期升级到新版本的增强特性时，最能发挥其优势。 .... |
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如今有许多不同的无线通信设备标准在使用。窄带通信标准在较窄带宽中使用较高的传输功率，而宽带标准在较宽带宽中使用较低的传输功率。每种标准定义了接收器所需的最低性能，包括带宽、最大信号水平及灵敏度等规范。GSM是一种窄带通信，其信道带宽为200kHz。GSM接收器必须有－104dBm的最低灵敏度，且天线要能容许–13dBm信号偏差。与此相反，CDMA2000是一种使用1.25MHz带宽的宽带标准，CDMA2000接收器需要有–117dBm/1.25MHz的最低灵敏度，在900kHz时能容许–30dBm的最大信号偏差。 .... |
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设计手持、便携电子产品的一个关键因素是降低系统总体功耗。消费者越来越期望便携设备有更长的电池寿命和更好的性能，因此对便携系统设计师和制造商而言，即使只降低10mW的功耗也非常重要。 设计师可采用的几种能大幅度降低总系统功耗的技术包括：降低工作电压、优化系统和CPU时钟频率、消除加电时的大电流浪涌、高效地管理系统电池工作、高效地管理系统器件的工作模式、减少总线活动、减少总线电容及降低开关噪声等。 .... |
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较小的高电压负载在日常应用中随处可见，无论是传动器、电机、电磁阀或变压器、还是电源或电源转换电路，都要满足无止境的对能效、可靠性及低成本和小体积的要求。对这种负载中的电源开关元件，技术需求一般只体现为需要提高开关电源的密度，在实践中，如何实现这些要求呢? .... |
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更低的输出电压、更高的电流密度、越来越高的开关频率，以及更少的硬件资源，这些都是我们所熟知的电源应用趋势，如台式PC、服务器、电信负载点（PoL），以及其它DC/DC转换器系统等应用。同时，设计者也在努力增加系统的效率，降低解决方案总成本，简化自己的设计，为实现这一目标，人们已经尝试和测试了很多采用分立元件的设计方案，本文主要介绍多芯片模块方案将如何应对这些设计挑战。 .... |
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市场上有许多不同的DC/DC降压电源转换开关调节器和控制器，也有多种不同的控制回路架构，每种针对特定的电源都有各自的优缺点。每一位电源管理工程师在为项目选择一个电源管理IC时，都会去了解解各种控制技术的优点和缺点。在设计的后期，各种情况变得越发明朗，但如果在这个阶段想要改变电源管理IC势必会影响紧张的进度安排。 .... |
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