ECN China - PC、外围及联网器件Copyright 2006 Reed Business Information, a division of Reed Elsevier Inc. All rights reserved.“业界第一种”三速(3G/HD/SD)串行数字接口(SDI)和视频时钟子卡开发工具包来自美国国家半导体公司，它们使系统性能最大化，并简化了新型广播视频设备的设计。这两种子卡兼容Altera公司和Xilinx公司的开发工具包，并在一块板上包含可合成现场可编程门阵列(FPGA)源代码以及整个SDI信号路径和视频时钟解决方案。这使设计者能评估系统性能、实施或修改FPGA源代码、确定体系结构，并开始新设计。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6084市场上“第一种”16比特单通道200MSPS模数转换器(ADC)来自德州仪器公司(TI)，它提供了更快的速度，而以前只有分辨率较低的ADC才能提供这种速度。ADS5485转换器在通信、测试与测量、国防应用促成了新的性能水平。评估模块(EVM)简化了设计，并促成了这些复杂系统的快速评估。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6083Omni Vision Technologies公司的OV5642是“全球第一种”基于OmniBSI技术的¼英寸5兆像素SoC图像传感器。它代表了该公司迄今最先进的传感器，把公司的1.4微米OmniBSI像素与顶尖的TrueFocus图像信号处理器(ISP)结合于一体。OmniBSI技术使OV5642能交付高质量低照度性能(>500mV/Lux-sec)，而先进的嵌入式TrueFocus ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6082安森美半导体(ON Semiconductor)任命林剑铭为安森美半导体包括中国大陆、香港和台湾地区在内的大中华区销售副总裁。林先生此前担任安森美半导体中国区销售副总裁，成功地领导了公司在中国大陆的销售业务，遂值此次拓展他的职责范围。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6080意法半导体宣布，中国有史以来最大的自动抄表（AMR）项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块，配合RS485等传统通信技术，将用于中国最大的石油天然气公司中国石油（CNPC）的多表合一自动抄表系统。通过该系统，中国石油可以远程采集和管理全中国范围内100多万户的水、电、气、热的使用信息。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6079日前，德州仪器 (TI) 宣布针对智能电话及其它便携式电子产品应用推出四款具备集成型 FET 的 28V、1.5A 线性充电管理 IC － bq2407x系列。bq2407x 系列锂离子电池充电器即便在终端设备电池组有故障、完全放电或者缺失的情况下也可直接通过外部电源为其进行供电。更多详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/bq24072.html。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6078Power Integrations公司宣布，其LinkSwitch-II系列功率转换IC可使手机充电器制造商达到最近发布的五星级空载功耗标准。 新的分级制度由世界五大手机制造商于11月初共同发布（请参见诺基亚新闻发布稿），内容涵盖诺基亚、三星、索尼爱立信、摩托罗拉以及LG当前销售的所有充电器机型。充电器能效分级由效率最高的五星级到最耗能的零星级。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6076美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)最新报告称，全球10月份半导体销售额从去年同期的230亿美元下滑2.4%，跌至225亿美元。 SIA的报告显示，10月份全球半导体销售额较9月份下滑2.1%，如果不计存储产品，当月全球半导体销售额比去年同期增长3.8%，比9月份下滑1.4%。今年1-10月，全球半导体销售额共计2160亿美元，比去年同期增长2.6%。此外，DRAM当月销售额较去年同期下跌14%，NAND闪存销售额暴跌近41%。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6075智原科技(Faraday Technology)以及硅IP、IC系统及解决方案供应商Fresco Logic，共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6072中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。 该研究小组过去建立了我国第一条高端硅基集成电路材料SOI晶圆片生产线，实现了4-6英寸SOI材料产业化，解决了我国SOI材料的“有无”问题，获得国家科技进步一等奖。 ....http://www.ecnchinamag.com/article.asp?id=6071